An optoelectronic module includes a ceramic waferboard having a groove configured to passively position an optical fiber. The ceramic waferboard includes an alignment feature configured to passively position an optical component. An optical device is secured to the ceramic waferboard in contact with the alignment feature to thereby position the optical device. An optical fiber is positioned in the groove with an end of the optical fiber positioned adjacent the optical device to thereby optically couple the optical fiber to the optical device. The optoelectronic module also includes an integrated circuit chip secured to the ceramic waferboard, and a conductive material disposed on the ceramic waferboard and electrically coupling the integrated circuit chip to the optical device.

Ein optoelektronisches Modul schließt ein keramisches waferboard mit ein, das eine Nut zusammenbauen läßt, um eine optische Faser passiv in Position zu bringen. Das keramische waferboard schließt eine Ausrichtung Eigenschaft ein, die zusammengebaut wird, um einen optischen Bestandteil passiv in Position zu bringen. Eine optische Vorrichtung wird an das keramische waferboard in Verbindung mit der Ausrichtung Eigenschaft befestigt, um die optische Vorrichtung dadurch in Position zu bringen. Eine optische Faser wird in die Nut mit einem Ende vom in Position gebrachten angrenzenden der optischen Faser die optische Vorrichtung in Position gebracht, zum der optischen Faser zur optischen Vorrichtung dadurch optisch zu verbinden. Das optoelektronische Modul schließt auch einen Schaltungspan ein, der an das keramische waferboard befestigt werden, und ein leitendes Material, das auf dem keramischen waferboard und den Schaltungspan zur optischen Vorrichtung elektrisch verbinden abgeschaffen wird.