For a mulitlayer chip carrier module a computer program receives a large plurality of module design parameters and provides as output a graphical representation of the design together with text files that rate module wireability, including die pad position, attachment of each die pad to its BGA pad, and net cross-over; and quantifies the number of redistribution layers; summarizes input parameters; creates a truth table for rating wireability and thermal requirements; and provides cost sensitive parameters.

Pour un module de support intermédiaire de mulitlayer un programme machine reçoit une grande pluralité de paramètres de conception de module et fournit comme rendement une représentation graphique de la conception ainsi que les dossiers des textes qui évaluent le wireability de module, y compris la position de garniture de matrice, attachement de chaque garniture de matrice à sa garniture de BGA, et le pont de filet ; et mesure le nombre de couches de redistribution ; récapitule des paramètres d'entrée ; crée une table de vérité pour le wireability d'estimation et les conditions thermiques ; et fournit des paramètres sensibles de coût.