A method of in situ control for finishing semiconductor wafers to improve cost of ownership is discussed. A method to use business calculations combined with physical measurements to improve control. The use of boundary lubricating layer control in the operative finishing interface and business calculations to improve the cost of finishing semiconductor wafers is discussed. The method aids control of differential lubricating boundary layers and improved differential finishing of semiconductor wafers. Planarization and localized finishing can be improved using differential lubricating boundary layer methods of finishing.

Обсужен метод in situ управления для заканчивать вафли полупроводника для того чтобы улучшить цену владения. Метод для использования вычислений дела совместил с физическими измерениями для того чтобы улучшить управление. Обсужена польза управления слоя границы смазывая в оперативных заканчивая вычислениях поверхности стыка и дела улучшить цену заканчивать вафли полупроводника. Метод помогает управлению слоев границы дифференциала смазывая и улучшенной дифференциальной отделке вафель полупроводника. Planarization и локализованную отделку можно улучшить использующ методы слоя границы дифференциала смазывая заканчивать.