A no-flow reworkable epoxy underfill is provided for use in an electronic packaged system which incorporates an integrated circuit, an organic printed wire board, and at least one eutectic solder joint formed therebetween. An exemplary embodiment of the encapsulant includes: a cycloaliphatic epoxide; an organic hardener; a curing accelerator; and a fluxing agent wherein said cycloaliphatic epoxide includes a carbonate or carbamate group. The encapsulant can also include a filler, such as a silica filler. A method is also provided for forming the aforementioned reworkable epoxy underfills.

Никак-propuskaet reworkable epoxy underfill обеспечено для пользы в электронной упакованной системе включает интегрированную цепь, органическую доску напечатанного провода, и по крайней мере одно эутектическое сформированное соединение припоя therebetween. Примерное воплощение encapsulant вклюает: циклоалифатический эпоксид; органический затвердитель; леча акселераторь; и очищая вещество при котором сказанный циклоалифатический эпоксид вклюает группу карбоната или карбамата. Encapsulant чонсервная банка также вклюает заполнитель, such as заполнитель кремнезема. Метод также обеспечен для формировать вышесказанные reworkable epoxy underfills.