There is provided an electronic device comprising at least one electronic part and a substrate on which said electronic part is mounted, said electronic part and said substrate being bonded by a joint comprising a phase of Al particles and another phase of a Al--Mg--Ge--Zn alloy, said Al particles being connected to each other by said Al--Mg--Ge--Zn alloy phase.

Παρέχεται μια ηλεκτρονική συσκευή περιλαμβάνοντας τουλάχιστον ένα ηλεκτρονικό μέρος και ένα υπόστρωμα στα οποία το εν λόγω ηλεκτρονικό μέρος τοποθετείται, εν λόγω ηλεκτρονικό μέρος και εν λόγω υπόστρωμα που συνδέονται από μια ένωση περιλαμβάνοντας μια φάση μορίων Al και μια άλλη φάση ενός Al -- MG -- Γερμανία -- κράμα ZN, εν λόγω μόρια Al που συνδέονται το ένα με το άλλο με το εν λόγω Al -- MG -- Γερμανία -- φάση κραμάτων ZN.

 
Web www.patentalert.com

< Probe card and method of testing wafer having a plurality of semiconductor devices

< Semiconductor device having a bump electrode

> Eddy current loss measuring sensor, thickness measuring system, thickness measuring method, and recorded medium

> Semiconductor device having cobalt alloy film with boron

~ 00071