A stack of multilayer modules has a segmentation layer disposed between neighboring multilayer modules. The segmentation layer facilitates the separation of neighboring multilayer modules. The stack of multilayer modules includes a first multilayer module and a second multilayer module. Each multilayer module includes a plurality of active layers each comprising a substrate, at least one electronic element, and a plurality of electrically-conductive traces. The second multilayer module is disposed to be neighboring the first multilayer module with at least one segmentation layer between the first and second multilayer modules. The segmentation layer includes a metal layer and at least one thermoplastic adhesive layer. When heat is applied, the metal layer conducts heat to the thermoplastic adhesive layer.

Ein Stapel mehrschichtige Module hat eine Segmentationschicht, die zwischen benachbarten mehrschichtigen Modulen abgeschaffen wird. Die Segmentationschicht erleichtert die Trennung der benachbarten mehrschichtigen Module. Der Stapel der mehrschichtigen Module schließt ein erstes mehrschichtiges Modul und ein zweites mehrschichtiges Modul mit ein. Jedes mehrschichtige Modul schließt eine Mehrzahl der aktiven Schichten jede ein, die ein Substrat, mindestens ein elektronisches Element und eine Mehrzahl von den elektrisch-leitenden Spuren enthält. Das zweite mehrschichtige Modul wird abgeschaffen, um benachbart zu sein das erste mehrschichtige Modul mit mindestens einer Segmentationschicht zwischen den ersten und zweiten mehrschichtigen Modulen. Die Segmentationschicht schließt eine Metallschicht und mindestens eine thermoplastische Klebstoffschicht ein. Wenn Hitze angewendet wird, leitet die Metallschicht Hitze zur thermoplastischen Klebstoffschicht.