A method and device for testing and burning-in semiconductor circuits. The
method and device permit the entire wafer to be tested by temporarily
attaching the wafer to a test substrate using electrically conductive
adhesive (ECA). The ECA conforms to deviations from co-planarity of the
contact points of both the wafer and test substrate while providing a
quality electrical connection at each point. ECA material can be deposited
on either the wafer contacts or the substrate pads. In addition, the ECA
may be deposited on C4 bumps or tin-capped lead bases. Variations in the
method and device include filling vias of a non-conductive interposer with
ECA. The electrical connection may be enhanced by forming conductive
dendrites on test pads while the ECA is deposited on the wafer contacts.
To further enhance the electrical connection, the ECA material can be
plasma etched to remove some of its polymer matrix and to expose the
electrically conductive particles on one side and then plating with
palladium. After the palladium-plated ECA is brought into contact with
aluminum pads, palladium-coated aluminum pads, or even C4 solder bumps,
conductive dendrites are formed on the palladium-treated ECA bumps.
Um método e um dispositivo para testar e queim- em circuitos de semicondutor. O método e o dispositivo permitem o wafer inteiro ser testados temporariamente unindo o wafer a uma carcaça do teste usando eletricamente o adesivo condutor (ECA). O ECA conforma-se aos desvios do co-planarity-planarity dos pontos de contato do wafer e da carcaça do teste ao fornecer uma conexão elétrica da qualidade em cada ponto. O material de ECA pode ser depositado no um ou outro os contatos do wafer ou as almofadas da carcaça. Além, o ECA pode ser depositado nas colisões C4 ou em bases lata-tampadas da ligação. As variações no método e no dispositivo incluem vias de enchimento de um pino intermediário non-conductive com ECA. A conexão elétrica pode ser realçada dando forma a dendrites condutores em almofadas do teste quando o ECA for depositado nos contatos do wafer. Para realçar mais mais a conexão elétrica, o material de ECA pode ser plasma gravado para remover alguma de sua matriz do polímero e para expo as partículas eletricamente condutoras em uma lateral e que chapeia então com o paládio. Depois que o ECA paládio-chapeado é trazido no contato com almofadas de alumínio, as almofadas de alumínio paládio-revestidas, ou colisões uniformes da solda C4, os dendrites condutores estão dados forma nas colisões paládio-tratadas de ECA.
