A method is disclosed for aligning structures on first and second opposite sides of a wafer. First one or more transparent islands are formed on the first side of the wafer at an alignment location. The transparent islands have an exposed front side and a rear side embedded in the wafer. At least one alignment mark is formed on the front side of the transparent island. An anisotropic etch is performed through the second side of said the to form an opening substantially reaching the back side of the transparent island. A precise alignment is then carried out on the alignment mark through the opening and the transparent island. In this way a very precise alignment can be carried out on the back side of the wafer for manufacturing MEMS structures.

Un método se divulga para las estructuras que alinean encendido primero y en segundo lugar enfrente de lados de una oblea. Primero unas o más islas transparentes se forman en el primer lado de la oblea en una localización de la alineación. Las islas transparentes tienen una parte delantera expuesta y un lado trasero encajados en la oblea. Por lo menos una marca de alineación se forma en la parte delantera de la isla transparente. Un grabado de pistas anisotropic se realiza a través del segundo lado del dijo formar una abertura que alcanza substancialmente al lado trasero de la isla transparente. Una alineación exacta entonces se realiza en la marca de alineación a través de la abertura y de la isla transparente. De esta manera una alineación muy exacta se puede realizar en el lado trasero de la oblea para las estructuras de la fabricación MEMS.