A semiconductor package manufacturing method includes: providing a rerouting film; attaching a semiconductor wafer having integrated circuits to the rerouting film, such that chip pads of the integrated circuits correspond to via holes of the rerouting film; forming a solder filling in each of the via holes to electrically connect the chip pads to the metal pattern layer; forming external terminals on terminal pads of the rerouting film; and separating the wafer and the rerouting film into individual semiconductor packages. A method further includes forming a protection layer on the solder filling. Instead of the semiconductor wafer, individual integrated circuit chips can be attached on the rerouting film. The semiconductor package includes: an integrated circuit having chip pads; a substrate attached to the integrated circuit so that via holes of the substrate are above the chip pads; solder fillings inside the via holes, the solder fillings electrically connecting the chips pads to the pattern metal layer; and another dielectric layer between the substrate and the semiconductor integrated circuit. The semiconductor package further includes external terminals, interconnection bumps on the chip pads, and polymer protection layers on the solder fillings.

Eine Halbleiterpaket-Produktionsmethode schließt ein: Zur Verfügung stellen eines umleitenfilmes; Befestigung ein Halbleiterplättchen, das integrierte Schaltungen zum umleitenfilm, so hat, daß Spanauflagen der integrierten Schaltungen über Bohrungen des umleitenfilmes entsprechen; Formung eines Lötmittels, das jedes von über Bohrungen ausfüllt, um die Spanauflagen an die Metallmusterschicht elektrisch anzuschließen; Formung der externen Anschlüß auf Terminalauflagen des umleitenfilmes; und die Oblate und den umleitenfilm in einzelne Halbleiterpakete trennend. Eine weitere Methode schließt die Formung einer Schutzschicht auf der Lötmittelfüllung ein. Anstelle vom Halbleiterplättchen können einzelne Schaltungspäne auf dem umleitenfilm angebracht werden. Das Halbleiterpaket schließt ein: eine integrierte Schaltung, die Spanauflagen hat; ein Substrat angebracht zur integrierten Schaltung, damit über Bohrungen des Substrates über den Spanauflagen seien Sie; löten Sie Füllungen innerhalb über Bohrungen, die Lötmittelfüllungen, welche elektrisch die Spanauflagen an die Mustermetallschicht anschließen; und eine andere dielektrische Schicht zwischen dem Substrat und der Halbleiterintegrierten Schaltung. Das weitere Halbleiterpaket schließt externe Anschlüß, Verbindung Stösse auf den Spanauflagen und Polymer-Plastik Schutzschichten auf den Lötmittelfüllungen ein.