A system and method for providing via-hole filling for microelectronic interconnections, is disclosed. Gallium metal is melted and mixed with a measured amount of copper and nickel, thereby creating a gallium alloy. Via holes are drilled within a substrate and filled with the gallium alloy. Excess gallium alloy is removed from the substrate. The substrate, having the filled via-holes therein, is then cured within the temperature range of room temperature to approximately 200 degrees Celsius. The gallium alloy may also be used for printing interconnect lines on a board surface.

Показаны система и метод для обеспечивать через-otverstie заполняя для микроэлектронных соединений. Металл галлия расплавлен и смешан при измеренное количество меди и никеля, таким образом создавая сплав галлия. Через отверстия просверлите внутри субстрат и заполните с сплавом галлия. Сверхнормальный сплав галлия извлекается от субстрата. Субстрат, имеющ заполненные через-otversti4 в этом, после этого вылечен внутри температурная амплитуда температуры комнаты до приблизительно 200 градусов celsius. Сплав галлия может также быть использован для печатать линии interconnect на поверхности доски.