A flexible chuck for supporting a substrate during lithographic processing is described. This flexible chuck includes an electrode layer, a piezoelectric layer disposed on the electrode layer, and a substrate support layer disposed above the piezoelectric layer. By providing electrical signals to the piezoelectric layer through the electrode layer, the support layer can be flexed, thereby changing surface topography on a substrate disposed on the flexible chuck. The contact layer can include projections, each of the projections corresponding to a respective electrode within the electrode layer. Furthermore, the substrate support layer can be formed of a conductive material and thus serve as the ground layer. Alternatively, separate substrate support and ground layers can be provided. The flexible chuck in accordance with the instant invention can be a vacuum chuck. Also described is a method of monitoring topographic changes in a flexible chuck in accordance with the instant invention.

Ένα εύκαμπτο τσοκ για την υποστήριξη ενός υποστρώματος κατά τη διάρκεια της λιθογραφικής επεξεργασίας περιγράφεται. Αυτό το εύκαμπτο τσοκ περιλαμβάνει ένα στρώμα ηλεκτροδίων, ένα πιεζοηλεκτρικό στρώμα που διατίθενται στο στρώμα ηλεκτροδίων, και ένα στρώμα υποστήριξης υποστρωμάτων που διατίθεται επάνω από το πιεζοηλεκτρικό στρώμα. Με την παροχή των ηλεκτρικών σημάτων στο πιεζοηλεκτρικό στρώμα μέσω του στρώματος ηλεκτροδίων, το στρώμα υποστήριξης μπορεί να είναι λυγισμένη, με αυτόν τον τρόπο μεταβαλλόμενη τοπογραφία επιφάνειας σε ένα υπόστρωμα που διατίθεται στο εύκαμπτο τσοκ. Το στρώμα επαφών μπορεί να περιλάβει τις προβολές, κάθε μια από τις προβολές που αντιστοιχούν σε ένα αντίστοιχο ηλεκτρόδιο μέσα στο στρώμα ηλεκτροδίων. Επιπλέον, το στρώμα υποστήριξης υποστρωμάτων μπορεί να διαμορφωθεί ενός αγώγιμου υλικού και να χρησιμεύσει έτσι ως το επίγειο στρώμα. Εναλλακτικά, η χωριστή υποστήριξη υποστρωμάτων και τα αλεσμένα στρώματα μπορούν να παρασχεθούν. Το εύκαμπτο τσοκ σύμφωνα με τη στιγμιαία εφεύρεση μπορεί να είναι ένα κενό τσοκ. Επίσης περιγράφεται μια μέθοδος τις τοπογραφικές αλλαγές σε ένα εύκαμπτο τσοκ σύμφωνα με τη στιγμιαία εφεύρεση.

 
Web www.patentalert.com

< Method of measuring photoresist and bump misalignment

< Thermally-assisted magnetic recording method and thermally-assisted magnetic recorder

> Integrated circuit with bonding layer over active circuitry

> Semiconductor device having a copper interconnect layer

~ 00069