The present invention is a method of fabricating a semiconductor device by transferring a semiconductor chip supported on a flexible support film to a mount member by means of a robot arm. This method comprises a film bending step of bending a support film so that same has a pickup face that lies along the movement direction of the robot arm and a withdrawal face that lies substantially perpendicular to this movement direction and does not interfere with the robot arm; a step of disposing the mount member, whereon the semiconductor chip is to be mounted, in a position facing the withdrawal face and flanking on the pickup face; and a step of picking up the semiconductor chip from the pickup face by means of the robot arm and transferring the semiconductor chip to the mount member.

De onderhavige uitvinding is een methode om een halfgeleiderapparaat te vervaardigen door een halfgeleiderspaander die op een flexibele steunfilm naar een onderstellid over te brengen met behulp van een robotwapen wordt gesteund. Deze methode bestaat uit een film buigende stap van het buigen van een steunfilm zodat het zelfde een bestelwagengezicht heeft dat langs de bewegingsrichting van het robotwapen en een terugtrekkingsgezicht ligt dat wezenlijk loodrecht aan deze bewegingsrichting ligt en zich niet in het robotwapen mengt; een stap van het schikken van het onderstellid, waarop de halfgeleiderspaander, in een positie die het terugtrekkingsgezicht onder ogen ziet en moet worden opgezet op het bestelwagengezicht flankeert; en een stap van het opnemen van de halfgeleiderspaander van het bestelwagengezicht met behulp van het robotwapen en het overbrengen van de halfgeleiderspaander naar het onderstellid.