A method of manufacturing a planar or integrated optical circuit in which a core layer (20) is formed on a substrate (10) and patterned to define optical features (such as waveguides) using a mask having a first portion (30) defining the desired core patterns (20a) and a second portion (35) corresponding to one or more alignment marks (20b). After etching the core layer, only the first portion (30) of the mask is removed, the second portion (35) of the mask being left to provide alignment marks (20b) which are highly visible through the subsequently-deposited overclad layer (40). The alignment marks (20b) are very accurately positioned with respect to the core patterns (20a), thus enabling further optical devices to be overlaid on the existing structure with accurate alignment to the underlying core patterns. The mask material (35) left on the alignment marks (20b) may be partially oxidized before the overclad is deposited.

Een methode om een vlak of geïntegreerde optische kring te vervaardigen waarin een kernlaag (20) op een substraat (10) wordt gevormd en gevormd om optische eigenschappen (zoals golfgeleiders) te bepalen gebruikend een masker dat een eerste gedeelte (30) bepalend de gewenste kernpatronen (20a) heeft en een tweede gedeelte (35) die aan één of meerdere groeperingstekens beantwoordt (20b). Na het etsen van de kernlaag, slechts wordt eerste gedeelte (30) van het masker verwijderd, tweede gedeelte (35) van het masker dat wordt verlaten om groeperingstekens (20b) te verstrekken die door later-gedeponeerde overclad laag (40) hoogst zichtbaar zijn. De groeperingstekens (20b) worden zeer nauwkeurig geplaatst met betrekking tot de kernpatronen (20a), waarbij dat verdere optische apparaten worden toegelaten worden bedekt op de bestaande structuur met nauwkeurige groepering aan de onderliggende kernpatronen. Maskermateriaal (35) verlaten op de groeperingstekens (20b) kan gedeeltelijk worden geoxydeerd alvorens overclad wordt gedeponeerd.