A wafer is carried on a blade supported on robotic arms. A plurality of guide clamps both move the wafer into a desired position on the blade and clamp the wafer in place during transport by the arms. The clamps are reciprocally mounted on the blade and are connected with and driven by a rotatable hub carried on the blade and rotated by the movement of the arms. Both the blade and the clamps include beveled surfaces that guide the wafer into place. The operation of the clamps is controlled by a laser that detects when the wafer is out of place or tilted on the blade.

Una oblea se continúa una lámina apoyada en los brazos robóticos. Una pluralidad de guía afianza ambo movimiento con abrazadera la oblea en una posición deseada respecto a la lámina y afianza la oblea con abrazadera en lugar durante transporte por los brazos. Las abrazaderas se montan recíproco en la lámina y están conectadas con y conducido por un cubo rotativo continuó la lámina y rotó por el movimiento de los brazos. La lámina y las abrazaderas incluyen las superficies biseladas que dirigen la oblea en lugar. La operación de las abrazaderas es controlada por un laser que detecte cuando la oblea está fuera de lugar o se incline en la lámina.

 
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< Apparatus for clamping and transporting a semiconductor wafer

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