A reactor assembly for electrochemically processing a microelectronic workpiece is set forth. The reactor assembly includes a processing bowl having one or more fluid inlets through which a flow of processing fluid is received. An electrode assembly is located within the process bowl in a fluid flow path of the fluid provided through the one or more fluid inlets. The electrode assembly includes a mesh electrode and a diffuser disposed in the fluid flow path prior to the mesh electrode to tailor the flow of processing fluid received from the one or more fluid inlets through the mesh electrode in a predetermined manner.

Ein Reaktor für ein Mikroelektronisches Werkstück elektrochemisch verarbeiten wird festgelegt. Der Reaktor schließt eine verarbeitenschüssel mit ein, die einen oder mehr flüssigen Eingänge hat, durch die ein Fluß der Verarbeitung der Flüssigkeit empfangen wird. Eine Elektrode befindet sich in der Prozeßschüssel in einem flüssigen Flußweg der Flüssigkeit, die durch den einen oder mehr flüssigen Eingänge bereitgestellt wird. Die Elektrode schließt eine Ineinandergreifenelektrode und einen Diffuser (Zerstäuber) mit ein, die im flüssigen Flußweg vor der Ineinandergreifenelektrode abgeschaffen wird, um den Fluß der Verarbeitung der Flüssigkeit herzustellen empfangen von dem einem oder mehr flüssigen Eingängen durch die Ineinandergreifenelektrode in einer vorbestimmten Weise.

 
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< Substrate drying method for use with a surface tension effect dryer with porous vessel walls

< Method and apparatus for high-pressure wafer processing and drying

> Microelectronic workpiece processing tool including a processing reactor having a paddle assembly for agitation of a processing fluid proximate to the workpiece

> Metallization structures for microelectronic applications and process for forming the structures

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