The dicing configuration for separating a semiconductor component from a semiconductor wafer is formed with a rupture joint which is created together with connecting holes that interconnect metallization planes, in a transition area between a scribe line and the semiconductor component. The rupture joint is an additional recess with which the insulating layer is made thinner.

Die würfelnde Konfiguration für das Trennen eines Halbleiterbestandteils von einem Halbleiterplättchen wird mit einer Abbruchverbindung gebildet, die zusammen mit anschließenden Bohrungen, die Metallizationflächen zusammenschalten, in einem Übergang Bereich zwischen einer Markierungslinie und dem Halbleiterbestandteil hergestellt wird. Die Abbruchverbindung ist eine zusätzliche Aussparung, mit der die Isolierschicht Verdünner gebildet wird.