A method of dicing a wafer from the back side surface thereof comprises the steps of: providing a wafer having an active and a back side surface, the active surface of the wafer having a plurality of scribe lines defining individual chips; forming a through structure corresponding to the scribe lines on the active surface of the wafer; and dicing the wafer from the back side surface of the wafer according to the through structure as positioning reference marks.

Une méthode de découper une gaufrette de la surface d'arrière comporte en les étapes de : fournissant une gaufrette ayant une surface d'arrière actif et, la surface active de la gaufrette ayant une pluralité de lignes de pointe à tracer définissant différents morceaux ; formation de a par la structure correspondant aux lignes de pointe à tracer sur la surface active de la gaufrette ; et découpant la gaufrette de la surface d'arrière de la gaufrette selon la structure traversante en tant que positionnement des marques de référence.