A process for preparing a solderable lead frame from a copper base lead frame is disclosed using plating of tin or tin alloys followed by plating of palladium. Preferably, the tin plating is a spot plating to deposit tin only on the external leads and the palladium plating is a flood plating to deposit palladium over the entire lead frame. A diffusion barrier, preferably of cobalt or nickel, can be applied by plating the base lead frame before tin plating.

Un procedimento per la preparazione della struttura solderable del cavo da una struttura bassa di rame del cavo è rilevato usando la placcatura della latta o delle leghe della latta seguite dalla placcatura del palladio. Preferibilmente, la placcatura della latta è una placcatura del punto per depositare la latta soltanto sui cavi esterni e la placcatura al palladio è una placcatura dell'inondazione per depositare il palladio sopra l'intera struttura del cavo. Una barriera di diffusione, preferibilmente di cobalto o di nichel, può essere applicata placcando la struttura bassa del cavo prima della placcatura della latta.