A FPC board 400 is manufactured by patterning copper foils which are bonded onto both sides of a base film 410 having insulation and flexibility without an adhesive layer, and forming an input wiring 420a and an output wiring 420b on a mounting surface of an electronic component while forming a dummy wiring layer 422 on the surface opposite the mounting surface. A dummy wiring layer 422 is set to be slightly larger than an area where an IC chip 450 is mounted, and has moisture resistance and light shielding properties. An input electrode 450a of the IC chip 450 is electrically connected to the input wiring 420a and an output electrode 450b is electrically connected to the output wiring 420b through electrically conductive particles 460a dispersed into an adhesive agent 460, such as an epoxy resin, at an appropriate ratio, and the adhesive agent 460 encapsulates the connection regions.

Un bordo 400 di FPC è prodotto modellando il rame sventa che sono legati su entrambi i lati di una pellicola bassa 410 che ha l'isolamento e flessibilità senza uno strato adesivo e formando i collegamenti 420a dell'input ed i collegamenti 420b dell'uscita su una superficie di montaggio di un componente elettronico mentre forma uno strato legante fittizio 422 sul di superficie di fronte alla superficie di montaggio. Uno strato fittizio 422 dei collegamenti è regolato per essere un po'più grande di una zona dove un circuito integrato 450 di IC è montato ed ha la resistenza e luce dell'umidità che proteggono le proprietà. Un elettrodo 450a dell'input del circuito integrato 450 di IC è collegato elettricamente ai collegamenti 420a dell'input e un elettrodo 450b dell'uscita è collegato elettricamente ai collegamenti 420b dell'uscita attraverso le particelle elettricamente conduttive 460a disperse in un agente adesivo 460, quale una resina a resina epossidica, ad un rapporto adatto e l'agente adesivo 460 incapsula le regioni del collegamento.