A microencapsulated adhesive and a method for producing that microencapsulated adhesive are disclosed. The adhesive is produced from a solvent-based adhesive composition such as a styrene butadiene rubber composition or an acrylic. The solvent-based adhesive composition may be encapsulated by interfacial polymerization, gelatin/gum arabic coacervation or melamine/formaldehyde encapsulation. The solvent is removed from the microcapsules by heating or reduced pressure to form an adhesive that is non-tacky, but becomes tacky upon application of external forces, such as shearing. The microencapsulated adhesive composition may be used, among other applications, as an adhesive for stamps or envelopes.

Um adesivo microencapsulated e um método para produzir que o adesivo microencapsulated está divulgado. O adesivo é produzido de uma composição adesiva solvente-baseada tal como uma composição de borracha do butadiene do styrene ou um acrílico. A composição adesiva solvente-baseada pode encapsulated pela polimerização interfacial, pelo coacervation árabe de gelatin/gum ou pelo encapsulation de melamine/formaldehyde. O solvente é removido dos microcapsules aquecer-se ou por pressão reduzida para dar forma a um adesivo que seja non-non-tacky, mas torna-se tacky em cima da aplicação de forças externas, tais como cortar. A composição adesiva microencapsulated pode ser usada, entre outras aplicações, como um adesivo para selos ou envelopes.