Modularly constructed multichip modules with are disclosed. A plurality of
miniature capacitor substrates and/or miniature resistor substrates are
assembled and attached to a base substrate, preferably in a regular
pattern. Power supply substrates are preferably attached to the base
substrate along with the miniature substrates. All of the attached
components are preferably pretested and have thicknesses close to one
another. The pretesting substantially increases the manufacturing yield.
Gaps between the miniature substrates and power supply substrates are
filled with a polymer material, such as a powder-filled polyimide
precursor. Thereafter, dielectric layer is formed over the components to
provide a more planar surface. The dielectric layer is preferably
planarized, such as by a chemical mechanical polishing process, to provide
for a more planar layer. Thereafter, a plurality of interleaving metal and
dielectric layers are formed over the assembled components to provide
power distribution planes and signal lines.
Los módulos modular construidos del multichip con se divulgan. Una pluralidad de substratos miniatura del condensador y/o los substratos miniatura del resistor están montados y unidos a un substrato bajo, preferiblemente en un patrón regular. Los substratos de la fuente de alimentación se unen preferiblemente al substrato bajo junto con los substratos miniatura. Todos los componentes unidos son preferiblemente precomprobados y tienen gruesos cerca de uno otros. El pretesting aumenta substancialmente la producción de la fabricación. Los boquetes entre los substratos miniatura y los substratos de la fuente de alimentación se llenan de un material de polímero, tal como un precursor polvo-llenado del polyimide. Después de eso, la capa dieléctrica se forma sobre los componentes para proporcionar una superficie más planar. La capa dieléctrica es planarized preferiblemente, por ejemplo cerca un proceso que pule mecánico químico, para prever una capa más planar. Después de eso, una pluralidad de interpolar el metal y las capas del dieléctrico son excedente formado los componentes montados para proporcionar la distribución de energía acepilla y líneas de señales.
