A multilayer printed-circuit board is provided which is formed by stacking one on the other a plurality of circuit boards, each including a hard insulative substrate having a conductor circuit formed on one or either side thereof, and having formed therein via-holes formed through the hard insulative substrate to extend to the conductor circuit and each filled with a conductive substance, with an adhesive applied between the plurality of circuit boards, and heating and pressing the circuit boards together. One of the outermost ones of the stacked circuit boards has formed on the surface thereof conductive bumps each positioned right above the via-hole and electrically connected to the via-hole, and the other outermost one of the stacked circuit boards has formed on the surface thereof conductive pin or balls each positioned right above the via-hole and electrically connected to the via-hole. This multilayer printed-circuit board is used as a package circuit board and electronic components such as LSI chip are mounted on it to form a semiconductor device. The multilayer printed-circuit board is used as a core substrate, and a build-up wiring layer is formed on one or either side of the core multilayer circuit board. Solder bumps are formed on the surface of one outermost conductor circuit of the build-up wiring layer and conductive pins or balls are provided on the surface of the other outermost conductor circuit of the build-up wiring layer. Thus, a multilayer printed-circuit board is provided on which wiring can be made densely and also electronic components can be mounted with a high density.

Ένας πολυστρωματικός printed-circuit πίνακας παρέχεται που διαμορφώνεται με τη συσσώρευση ενός σε άλλη μια πολλαπλότητα των πινάκων κυκλωμάτων, κάθε μια συμπεριλαμβανομένου ενός σκληρού insulative υποστρώματος που έχει ένα κύκλωμα αγωγών διαμορφωμένο σε μια ή καθεμία πλευρά επ' αυτού, και που έχει διαμορφώσει εκεί μέσα τις μέσω-τρύπες που διαμορφώνονται μέσω του σκληρού insulative υποστρώματος για να επεκταθούν στο κύκλωμα αγωγών και κάθε μια που γεμίζουν με μια αγώγιμη ουσία, με μια κόλλα που εφαρμόζεται μεταξύ της πολλαπλότητας των πινάκων κυκλωμάτων, και που θερμαίνει και που πιέζει τους πίνακες κυκλωμάτων από κοινού. Ένας από τον πιο ακραίο αυτό των συσσωρευμένων πινάκων κυκλωμάτων έχει διαμορφώσει στις αγώγιμες προσκρούσεις επιφάνειας επ' αυτού κάθε τοποθετημένο δικαίωμα επάνω από τη μέσω-τρύπα και έχει συνδέσει ηλεκτρικά με τη μέσω-τρύπα, και άλλος πιο ακραίος ένας από τους συσσωρευμένους πίνακες κυκλωμάτων έχει διαμορφώσει στην αγώγιμες καρφίτσα ή τις σφαίρες επιφάνειας επ' αυτού κάθε τοποθετημένο δικαίωμα επάνω από τη μέσω-τρύπα και έχει συνδέσει ηλεκτρικά με τη μέσω-τρύπα. Αυτός ο πολυστρωματικός printed-circuit πίνακας χρησιμοποιείται ως πίνακας κυκλωμάτων συσκευασίας και τα ηλεκτρονικά συστατικά όπως lsi πελεκούν τοποθετούνται σε τον για να διαμορφώσουν μια συσκευή ημιαγωγών. Ο πολυστρωματικός printed-circuit πίνακας χρησιμοποιείται ως υπόστρωμα πυρήνων, και ένα στρώμα καλωδίωσης συγκέντρωσης διαμορφώνεται σε μια ή καθεμία πλευρά του πολυστρωματικού πίνακα κυκλωμάτων πυρήνων. Οι προσκρούσεις ύλης συγκολλήσεως διαμορφώνονται στην επιφάνεια ενός πιο ακραίου κυκλώματος αγωγών του στρώματος καλωδίωσης συγκέντρωσης και οι αγώγιμες καρφίτσες ή οι σφαίρες παρέχονται στην επιφάνεια του άλλου πιο ακραίου κυκλώματος αγωγών του στρώματος καλωδίωσης συγκέντρωσης. Κατά συνέπεια, ένας πολυστρωματικός printed-circuit πίνακας παρέχεται στον οποίο η καλωδίωση μπορεί να γίνει πυκνά και τα επίσης ηλεκτρονικά συστατικά μπορούν να τοποθετηθούν με μια υψηλή πυκνότητα.