The invention relates to a method of producing calibration structures in
semiconductor substrates in the manufacture of components, specifically
micro-mechanical systems with integrated semiconductor electronic systems.
In the method a first layer (3) is structured on a first substrate (4, 5,
6) to produce first areas (2) which are required for the function of the
components. Moreover, second areas (1) are produced in the first layer
(3), which represent the calibration structures. The second areas (1)
present a refractive index different from the refractive index of
adjoining areas. Subsequently, the first substrate (4, 5, 6) is joined
with a second substrate (12) such that the first layer (3) will be
enclosed between the two substrates. Then either the first or the second
substrate is thinned down to a residual thickness. The substrate layer
with this residual thickness constitutes, for instance, the membrane in a
pressure sensor. The inventive method does not entail a weakening of the
mechanical properties of supporting layers. The method may be integrated
into the manufacturing process without additional process steps or complex
and expensive etching techniques.
La invención se relaciona con un método de producir las estructuras de la calibración en substratos del semiconductor en la fabricación de los componentes, sistemas específicamente micro-meca'nicos con los sistemas electrónicos integrados del semiconductor. En el método a la primera capa (3) se estructura en un primer substrato (4, 5, 6) producir las primeras áreas (2) que se requieren para la función de los componentes. Por otra parte, las segundas áreas (1) se producen en la primera capa (3), que representa las estructuras de la calibración. Las segundas áreas (1) presentan un índice de refracción diferente del índice de refracción de áreas colindantes. Posteriormente, el primer substrato (4, 5, 6) se ensambla con un segundo substrato (12) tales que la primera capa (3) será incluida entre los dos substratos. Entonces el primer o segundo substrato se enrarece abajo a un grueso residual. La capa del substrato con este grueso residual constituye, por ejemplo, la membrana en un sensor de la presión. El método inventivo no exige un debilitamiento de las características mecánicas de apoyar capas. El método se puede integrar en el proceso de fabricación sin pasos de proceso adicionales o técnicas complejas y costosas de la aguafuerte.
