A novel semiconductor package comprises a rigid dielectric, e.g., ceramic, substrate having first and second portions joined to one another at respective margins thereof to form an angle, e.g., a right angle, between the portions. Each of the portions has electrically conductive paths connected to one another through the angle. A semiconductor device, e.g., a die, is mounted to the first portion and electrically connected to the conductive paths thereof. An array of electrically conductive lands, balls, or pins are mounted on the second portion for connecting the package to a printed circuit board. In a high-power embodiment, the device is mounted directly on a threaded stud projecting from the first portion to enable intimate thermal coupling of the device to a heat sink. In another embodiment, a connector projects from the first portion to optically couple an optical device directly to an end of a fiber optic cable.

Un paquet de semi-conducteur de roman comporte un diélectrique rigide, par exemple, en céramique, le substrat ayant d'abord et les deuxièmes parties jointives à une une autre aux marges respectives en pour former un angle, par exemple, un angle droit, entre les parties. Chacune des parties a électriquement les chemins conducteurs reliés à un un autre par l'angle. Un dispositif de semi-conducteur, par exemple, une matrice, est monté à la première partie et électriquement relié aux chemins conducteurs en. Une rangée de terres électriquement conductrices, des boules, ou les goupilles sont montées sur la deuxième partie pour relier le paquet à une carte électronique. Dans une incorporation de haute puissance, le dispositif est monté directement sur un goujon fileté projetant de la première partie de permettre l'accouplement thermique intime du dispositif à un radiateur. Dans une autre incorporation, un connecteur projette de la première partie de coupler optiquement un circuit optique directement à une extrémité d'un câble optique de fibre.