A method of encapsulating a circuit assembly including a chip; a substrate; at least one solder joint which spans between the chip and the substrate forming an electrically conductive connection between the chip and the substrate by applying an encapsulant adjacent the solder joint, wherein the encapsulant comprises a thermoplastic polymer formed by ring opening polymerization of a cyclic oligomer.

Eine Methode des Einkapselns eines Stromkreises einschließlich einen Span; ein Substrat; mindestens ein Lötmittel gemeinsam, das zwischen dem Span und dem Substrat überspannt, die einen elektrisch leitenden Anschluß zwischen dem Span und dem Substrat, indem es ein encapsulant angrenzendes die Lötmittelverbindung bildet anwendet, worin das encapsulant ein thermoplastisches Polymer-Plastik enthält, das durch Ringöffnung Polymerisierung eines zyklischen Oligomers gebildet wird.