A method is disclosed for making a heat dissipation arrangement for a circuit board on which are mounted bare silicon chips having an exposed face. A heat spreader has a planar portion, on whose inner face (facing the circuit board) are applied one or more pads of a gel composition. The pad(s) are positioned opposite the bare silicon chips when the heat spreader is attached to the circuit board and completely cover the exposed faces of the chips. The gel composition has a cohesive strength greater than its adhesive strength, has a compression modulus of less than 1.38 MPa, and has a thermal conductivity greater than 1.0 W/m-.degree.C., and a thickness of between about 0.08 mm and about 1.0 mm. The low compression modulus of the gel material protects the chips from the transmission of mechanical stresses thereto.

Eine Methode wird für das Bilden einer Wärmeableitunganordnung für eine Leiterplatte freigegeben, auf der die angebrachten bloßen Silizium-Chips sind, die ein herausgestelltes Gesicht haben. Eine Hitzespreizer hat einen planaren Teil, auf dessen innerem Gesicht (die Leiterplatte gegenüberstellend) werden eine oder mehr Auflagen eines Gelaufbaus angewendet. Das pad(s) werden gegenüber von den bloßen Silizium-Chips in Position gebracht, wenn die Hitzespreizer zur Leiterplatte angebracht wird und vollständig die herausgestellten Gesichter der Späne bedecken. Der Gelaufbau hat eine Bindestärke, die grösser als seine anhaftende Stärke ist, hat einen Kompression Modul von weniger MPa als 1.38 und hat eine Wärmeleitfähigkeit grösser als 1.0 W/m-.degree.C. und eine Stärke zwischen von ungefähr 0.08 Millimeter und von ungefähr 1.0 Millimeter. Der niedrige Kompression Modul des Gelmaterials schützt die Späne vor dem Getriebe der mechanischen Drücke dazu.