In a thermal head according to the present invention, a sacrificial layer of transition metal is formed on a top surface of a heat radiation substrate; a bridge layer of cermet or ceramic material is formed on a top surface of a heat insulation layer including the sacrificial layer; a cavity is made between the bridge layer and the heat insulation layer; a plurality of slits are made in the bridge layer overlying the cavity to expose the cavity; a highly adiabatic inorganic heat insulation layer is formed on a top surface of the bridge layer including the slits; and an inorganic protective layer of a material selected from among silicon or aluminum oxide, nitride and carbide is formed on a top surface of the inorganic heat insulation layer, where heating elements are formed between the slits over the inorganic heat insulation layer and the inorganic protective layer

In een thermisch hoofd volgens de onderhavige uitvinding, wordt een offerlaag van overgangsmetaal gevormd op een hoogste oppervlakte van een substraat van de hittestraling; een bruglaag van cermet of ceramisch materiaal wordt gevormd op een hoogste oppervlakte van een laag van de hitteisolatie met inbegrip van de offerlaag; een holte wordt gemaakt tussen de bruglaag en de laag van de hitteisolatie; een meerderheid van spleten wordt gemaakt in de bruglaag bedekkend de holte om de holte bloot te stellen; een hoogst adiabatische anorganische laag van de hitteisolatie wordt gevormd op een hoogste oppervlakte van de bruglaag met inbegrip van de spleten; en een anorganische beschermende laag van een materiaal dat van onder silicium of aluminiumoxyde wordt geselecteerd, nitride en carbide wordt gevormd op een hoogste oppervlakte van de anorganische laag van de hitteisolatie, waar het verwarmen de elementen tussen de spleten meer dan de anorganische laag van de hitteisolatie en de anorganische beschermende laag worden gevormd

 
Web www.patentalert.com

< Time-temperature indicators activated with direct thermal printing and methods for their production

< Electrode bonding structure for reducing the thermal expansion of the flexible printed circuit board during the bonding process

> Thermal printer, thermal printing method and conveyor for recording material

> Data processing method for eliminating influence of heat accumulation in thermal head of thermal printer

~ 00063