An electronic device has a plurality of capacitors in an ultra-small integrated package. The device has a plurality of terminal structures on one terminal side of the package to permit inverted mounting to a printed circuit board. The terminals are widely spaced, with the individual capacitors being located entirely in between. The device is produced on a suitable substrate using thin film manufacturing techniques. A lead-based dielectric having a high dielectric constant is preferably utilized for each capacitor to provide a relatively high-capacitance value in a relatively small plate area.

Un dispositivo electrónico tiene una pluralidad de condensadores en un paquete integrado ultra-pequeño. El dispositivo tiene una pluralidad de estructuras terminales en un lado terminal del paquete para permitir el montaje invertido a un tablero de circuito impreso. Los terminales se espacian extensamente, con los condensadores individuales que son localizados enteramente mientras tanto. El dispositivo se produce en un substrato conveniente usando técnicas de fabricación de la película fina. Un dieléctrico conducir-basado que tiene una alta constante dieléctrica se utiliza preferiblemente para cada condensador para proporcionar relativamente un valor de la alto-capacitancia en un área relativamente pequeña de la placa.