A scanning unit for an optical position measuring device, which is suited for optically scanning a scale graduation, to produce positionally dependent scanning signals on the basis of scale graduation. The scanning unit includes a carrier element, at least one optoelectronic component, which is arranged on the carrier element, a radiation-sensitive or a radiation-emitting surface region of the component being oriented to face away from the carrier element. Provision is also made for at least one electrically conductive connector lead between the carrier element and a contacting region of the component. An at least semi-transparent cover element is arranged directly on the radiation-sensitive and/or radiation-emitting surface region of the component. In this case, the cover element is arranged in such a way with respect to the component that the contacting region of the component is not covered by it and, in addition, the thickness of the cover element is selected so as to ensure that the top side of the cover element exceeds the height of the connector lead in the contacting region.

Блок скеннирования для измеряющего прибора оптически положения, который одет для оптически скеннирования градация маштаба, для того чтобы произвести positionally зависимую скеннирование сигнализирует on the basis of градация маштаба. Блок скеннирования вклюает элемент несущей, по крайней мере один optoelectronic компонент, который аранжирован на элементе несущей, радиационночувствительной или радиаци-ispuska4 поверхностной зоне компонента будучи ориентированным к стороне прочь от элемента несущей. Обеспечение также сделано для по крайней мере одного электрически проводного руководства разъема между элементом несущей и контактируя зоной компонента. По крайней мере семи-prozracny1 элемент крышки аранжирован сразу на радиационночувствительной and/or радиаци-ispuska4 поверхностной зоне компонента. In this case, элемент крышки аранжирован таким образом по отношению к компоненту что контактируя зона компонента не предусматривана ей и, in addition, толщина элемента крышки выбрана для того чтобы обеспечить что верхняя сторона элемента крышки превышает высоту руководства разъема в контактируя зоне.

 
Web www.patentalert.com

< Integrated optical multiplexer and demultiplexer for wavelength division transmission of information

< Wafer scale integration and remoted subsystems using opto-electronic transceivers

> Prepit detecting apparatus

> Bonding structure of optical members

~ 00060