The present invention is related to a family of materials that may act as a replacement for lead in applications where the high density of lead is important, but where the toxicity of lead is undesirable. The present invention more particularly provides a high density material comprising tungsten, fiber and binder. Methods and compositions of such materials and applications thereof are disclosed herein.

Присытствыющий вымысел отнесен к семье материалов могут подействовать как замена для руководства в применениях где высокая плотность руководства важна, но где токсичность руководства нежелательна. Присытствыющий вымысел определенно обеспечивает высокий материал плотности состоя из вольфрама, волокна и связывателя. Методы и составы таких материалов и применений thereof показаны здесь.