A method is provided for manufacturing a die. A supply voltage is provided to a power plane of a selected integrated circuit, formed in and on a semiconductor substrate, having a selected design, so that a respective test current flows through a plurality of test elements, of the selected integrated circuit, each being connected to a respective test point on the power plane, the test points being spaced from one another. A magnitude of each respective test current is detected. A respective test voltage is calculated at each respective test point utilizing the respective magnitude of the respective test current flowing through the respective test element connected to a respective test point. The respective test voltages are utilized to determine at which ones of the test points the respective test voltages are more than a predetermined maximum below a supply voltage. The electric design is altered to an altered electric design if any of the test voltages are below a predetermined minimum below the supply voltage. An integrated circuit having the altered design is then manufactured on another semiconductor substrate.

Un metodo è fornito per la produzione del dado. Una tensione di rifornimento è fornita ad un piano di alimentazione di un circuito integrato selezionato, formato in e su un substrato a semiconduttore, avendo un disegno selezionato, di modo che una corrente rispettiva della prova attraversa una pluralità di elementi della prova, del circuito integrato selezionato, di ciascuno che è collegato ad un punto di prova rispettivo sull'aereo di alimentazione, i punti di prova che sono distanziati l'un l'altro. Una grandezza di ogni corrente rispettiva della prova è rilevata. Una tensione rispettiva della prova è calcolata ad ogni punto di prova rispettivo che utilizza la grandezza rispettiva della corrente rispettiva della prova che attraversa l'elemento rispettivo della prova collegato ad un punto di prova rispettivo. Le tensioni rispettive della prova sono utilizzate per determinare a quali dei punti di prova le tensioni rispettive della prova sono più di un massimo predeterminato sotto una tensione di rifornimento. Il disegno elettrico è alterato ad un disegno elettrico alterato se c'è ne delle tensioni della prova sono sotto un minimo predeterminato sotto la tensione di rifornimento. Un circuito integrato che ha il disegno alterato allora è prodotto su un altro substrato a semiconduttore.