A bar or pipe shape semiconductor-integrated-circuit ("microbar") and method for manufacturing the same. The microbar is substitute for common flat microchip. The shape and size of said microbar calls for novel manufacturing processes in special lathe, holding its clean microenvironment. Also for Bar Level Packaging (BLP) with lead array over the cylindrical surface separated by insulator layer from the IC. Said array is either solder bump or ring. Inductive coil and common or fractal RF antenna are optional parts of said IC, which may be assisted by ferrite inserts in hole or counter bore at the microbar's end. Said insert creates extremely small and strong magnets or resonators on demand. Additionally micro machines (MEMS), optical wave-guides and switches, micro-loudspeaker or microphone and other electronic devices may be inserted into said hole or bore. Said microbar is mounted in single or multiple hole sockets of commercial grade or military grade (explosive shock resistant) boards. Said sockets are split lead only microbars. Segmental of said split microbar is spring loaded. Transfer socket allows inserting a microbar into standard microchip packaging for backward compatibility. The microbar IC can be photonic to serve as modulators, filters, routers or laser beam computers. Photonic and electronic IC combination is also disclosed.

Um semicondutor-integr-circuito da forma da barra ou da tubulação ("microbar") e método para manufaturar o mesmo. O microbar é substitute para o microchip liso comum. A forma e o tamanho de microbar dito chamam-se para processos de manufacturing da novela no torno especial, terra arrendada seu microenvironment limpo. Também para empacotar nivelado da barra (BLP) com disposição da ligação sobre a superfície cilíndrica separou pela camada do isolador do IC. A disposição dita é colisão ou anel da solda. A bobina indutiva e a antena comum ou fractal do RF são as partes opcionais de IC dito, que podem ser ajudadas por inserções do ferrite no furo do furo ou do contador na extremidade do microbar. A inserção dita cría ímãs ou ressonadores extremamente pequenos e fortes na demanda. As máquinas adicionalmente micro (MEMS), os wave-guides e os interruptores óticos, o micro-micro-loudspeaker ou o microfone e outros dispositivos eletrônicos podem ser introduzidos em furo ou em furo dito. O microbar dito é montado nos únicos ou soquetes múltiplos do furo da classe comercial ou de placas militares da classe (choque explosivo resistente). Os soquetes ditos são microbares rachados da ligação somente. Segmental de microbar rachado dito é a mola. O soquete de transferência reserva introduzir um microbar no microchip padrão que empacota para a compatibilidade inversa. O IC do microbar pode ser photonic servir como moduladores, filtros, routers ou computadores do feixe de laser. Photonic e a combinação eletrônica do IC são divulgados também.