Disclosed is a method for manufacturing a low dielectric constant conductive adhesive that is appropriate for a radio frequency packaging application. This method is characterized by mixing a thermosetting resin with surface-treated conductive particles and non-conductive particles for prevention of agglutination and thereby forming the conductive adhesive. The manufactured conductive adhesive is useful for a bonding material of the radio frequency packaging. According to the present invention, it is possible to obtain a flip chip bonding having superior mechanical and electrical performance compared with the conventional flip chip bonding art. Also, since the adhesive has a low high frequency loss and a low dielectric constant, it is possible to realize a flip chip package having a superior electrical performance. The conductive adhesive is particularly useful for the flip chip packaging of a device having a bandwidth of microwave and millimeter wave.

É divulgado um método para manufaturar um adesivo condutor baixo da constante dieléctrica que seja apropriado para uma aplicação empacotando da freqüência de rádio. Este método é caracterizado misturando uma resina thermosetting com as partículas condutoras superfície-tratadas e as partículas non-conductive para a prevenção do agglutination e desse modo dando forma ao adesivo condutor. O adesivo condutor manufactured é útil para um material da ligação de empacotar da freqüência de rádio. De acordo com a invenção atual, é possível obter uma ligação da microplaqueta da aleta que tem o desempenho mecânico e elétrico superior comparado com a arte convencional da ligação da microplaqueta da aleta. Também, desde que o adesivo tem uma perda de alta freqüência baixa e uma constante dieléctrica baixa, é possível realizar um pacote da microplaqueta da aleta que tem um desempenho elétrico superior. O adesivo condutor é particularmente útil para empacotar da microplaqueta da aleta de um dispositivo que tem uma largura de faixa da onda da microonda e do milímetro.