A method of exposing a bond pad includes: providing an integrated circuit having a bond pad, a first passivation layer overlying an area portion of the bond pad, and a second passivation layer overlying the first passivation layer; removing a portion of the second passivation layer above the area portion of the bond pad exposing an area of the first passivation layer; curing the second passivation; and etching a portion of the exposed area of the first passivation layer to expose the top surface of the bond pad. A method of coupling an integrated circuit chip to a chip package is also disclosed as is a method of probing the bond pads of an integrated circuit. A probe card is further disclosed, including a probe assembly coupled to a printed circuit board, the probe assembly having a sloped sidewall portion with a plurality of probing beams extending from the sidewall portion.

Μια μέθοδος ένα μαξιλάρι δεσμών περιλαμβάνει: παρέχοντας ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα που έχει ένα μαξιλάρι δεσμών, ένα πρώτο στρώμα παθητικότητας που επικαλύπτουν μια μερίδα περιοχής του μαξιλαριού δεσμών, και ένα δεύτερο στρώμα παθητικότητας που επικαλύπτει το πρώτο στρώμα παθητικότητας αφαίρεση μιας μερίδας του δεύτερου στρώματος παθητικότητας επάνω από τη μερίδα περιοχής του μαξιλαριού δεσμών που εκθέτει έναν τομέα του πρώτου στρώματος παθητικότητας θεραπεία της δεύτερης παθητικότητας και χαρακτική μια μερίδα του εκτεθειμένου τομέα του πρώτου στρώματος παθητικότητας για να εκθέσει την κορυφαία επιφάνεια του μαξιλαριού δεσμών. Μια μέθοδος ένα τσιπ ολοκληρωμένων κυκλωμάτων με μια συσκευασία τσιπ αποκαλύπτεται επίσης όπως είναι μια μέθοδος τα μαξιλάρια δεσμών ενός ολοκληρωμένου κυκλώματος. Μια κάρτα ελέγχων αποκαλύπτεται περαιτέρω, συμπεριλαμβανομένης μιας συνέλευσης ελέγχων που συνδέεται με έναν τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων, η συνέλευση ελέγχων που έχει μια κλιμένη sidewall μερίδα με μια πολλαπλότητα της εξέτασης των ακτίνων εκτεινόμενος από τη sidewall μερίδα.