A method and system for use in wafer fabrication quality control. The method and system make quantitative a qualitative integrated circuit wafer defect signature. In response to the quantitativize wafer fabrication defect signature, the method and system identify at least one cause of the defect signature.

Un metodo e un sistema per uso nel controllo di qualità di montaggio della cialda. Il metodo ed il sistema rendono quantitativo una firma qualitativa di difetto della cialda del circuito integrato. In risposta al quantitativize la firma di difetto di montaggio della cialda, il metodo ed il sistema identifica almeno una causa della firma di difetto.