A resin composition which comprises 100 parts by weight of a synthetic resin and 50 to 1,500 parts by weight of magnesium oxide particles, wherein the magnesium oxide particles satisfy the following requirements (i) to (v): (i) an average secondary particle diameter of 0.1 to 130 .mu.m, (ii) a BET method specific surface area of 0.1 to 5 m.sup.2 /g, (iii) a total content of an Fe compound and an Mn compound of 0.01 wt % or less in terms of metals, (iv) an Na content of 0.001 wt % or less, and (v) a Cl content of 0.005 wt % or less, and a molded product formed therefrom. Since the resin composition of the present invention has excellent flame retardancy, heat conductivity and water resistance, it is advantageously used as a material for sealing a heat generating electronic member such as a semiconductor.

Ein Harzaufbau, der 100 Teile nach Gewicht eines synthetischen Harzes und 50 bis 1.500 Teile nach Gewicht Magnesiumoxidpartikel enthält, worin die Magnesiumoxidpartikel den folgenden Anforderungen (i) bis (V) gerecht werden: (i) ein durchschnittlicher Sekundärpartikeldurchmesser von mu.m 0.1 bis 130, (ii) ein WETTE Methode spezifische Fläche von 0.1 bis 5 m.sup.2 /g, (iii) ein Gesamtinhalt eines F.E. Mittels und des Mangan Mittels von 0.01 Gewicht % oder kleiner in Metallen ausgedrückt, (iv) ein Na Inhalt von 0.001 Gewicht % oder kleiner und (V) ein Cl-Inhalt von 0.005 Gewicht % oder kleiner und geformtes Produkt daher gebildet. Da der Harzaufbau der anwesenden Erfindung ausgezeichnetes Flamme retardancy, Hitzeleitfähigkeit und Wasserbeständigkeit hat, wird er vorteilhaft als Material für das Versiegeln einer Hitze benutzt, die elektronisches Mitglied wie ein Halbleiter erzeugt.