A semiconductor device comprising a lead frame that includes a large area mount pad having small elevated pads to which a semiconductor chip is attached. The small mount pads coupled with usage of a minimal amount of chip attach adhesive provide improved reliability against vapor phase package cracking, and further allow a given lead frame to be used by a family of chip sizes and shapes. The large pad provides good thermal dissipation, as well as stress relief during fabrication of the lead frame.

Un dispositif de semi-conducteur comportant une armature de fil qui inclut une grande garniture de bâti de secteur ayant de petites garnitures élevées auxquelles un morceau de semi-conducteur est fixé. Les petites garnitures de bâti couplées à l'utilisation d'une quantité minimale d'adhésif d'attache de morceau fournissent la fiabilité améliorée contre le paquet de phase de vapeur fendant, et permettent plus loin à une armature donnée de fil d'être employée par une famille des tailles et des formes de morceau. La grande garniture fournit la bonne dissipation thermique, comme la détente pendant la fabrication de l'armature de fil.