A method of fabricating a micro-electromechanical systems (MEMS) device
that is positioned on a wafer substrate that incorporates drive circuitry
includes depositing a first sacrificial layer of an organic material on
the wafer substrate. The first sacrificial layer is patterned. A first
layer of conductive material is deposited on the first sacrificial layer.
The first layer of conductive material is patterned. A second sacrificial
layer of organic material is deposited on the first layer of conductive
material. The second sacrificial layer is patterned. A second layer of
conductive material is deposited on the second sacrificial layer. The
second layer of conductive material patterned. A third sacrificial layer
of organic material is deposited on the second layer of conductive
material. The third sacrificial layer is patterned. A structural layer of
dielectric material is deposited on the third sacrificial layer. The
structural layer is patterned. The sacrificial layers are removed to
release MEMS structures defined by the first and second layers of
conductive material.
Метод изготовлять микро--3lektrooe-mexanicesk приспособление систем (MEMS) расположено на субстрат вафли включает сети привода вклюает депозировать первый жертвенный слой органического материала на субстрате вафли. Первый жертвенный слой сделан по образцу. Первый слой проводного материала депозирован на первом жертвенном слое. Первый слой проводного материала сделан по образцу. Второй жертвенный слой органического материала депозирован на первом слое проводного материала. Второй жертвенный слой сделан по образцу. Второй слой проводного материала депозирован на втором жертвенном слое. Второй слой проводного материала сделал по образцу. Третий жертвенный слой органического материала депозирован на втором слое проводного материала. Третий жертвенный слой сделан по образцу. Структурно слой диэлектрического материала депозирован на третьем жертвенном слое. Структурно слой сделан по образцу. Жертвенные слои извлечутся для того чтобы выпустить структуры MEMS определенные первыми и вторыми слоями проводного материала.
