An apparatus and method for automatically detecting defects on silicon dies on silicon wafers comprising a silicon wafer acquisition system (30) and a computer (32) connected to said silicon wafer image acquisition system (10), wherein said computer (32) automatically aligns a silicon wafer (16), calibrates the image acquisition system (30), analyzes die images by determining a statistical die model from a plurality of dies, and compares the statistical die model to silicon die images to determine if the silicon dies have surface defects, is disclosed.

Un matériel et une méthode pour détecter automatiquement des défauts sur des matrices de silicium sur des gaufrettes de silicium comportant un système d'acquisition de gaufrette de silicium (30) et un ordinateur (32) se sont reliés à ledit système d'acquisition d'image de gaufrette de silicium (10), où ledit ordinateur (32) aligne automatiquement une gaufrette de silicium (16), calibre le système d'acquisition d'image (30), analyse des images de matrice en déterminant un modèle statistique de matrice d'une pluralité de matrices, et compare le modèle statistique de matrice aux images de matrice de silicium pour déterminer si les matrices de silicium ont les défauts extérieurs, est révélé.