A package for connecting an integrated circuit to a printed circuit board. The package includes an interconnect having a deflectable cantilever and a solder bump. When the integrated circuit is affixed to the interconnect, the solder bump deflects the cantilever. When the solder bump is heated such that the solder reflows, the cantilever springs toward its non-deflected position and is at least partially absorbed by the reflowing solder.

Un paquete para conectar un circuito integrado con un tablero de circuito impreso. El paquete incluye una interconexión que tiene de la soldadura un topetón deflectable voladizo y. Cuando el circuito integrado se pone a la interconexión, el topetón de la soldadura desvía el voladizo. Cuando el topetón de la soldadura se calienta tales que los flujos de la soldadura, los resortes voladizos hacia su posición no-desviada y es absorbido por lo menos parcialmente por la soldadura reflowing.