The present invention is directed to a system and method of modeling electrical circuits. The present invention may provide improved software for predicting microchip interconnect delays, and in general for an improved semiconductor manufacturing models. Further, the invention may provide for accurate prediction of resistance, capacitance and inductance for interconnections in a semiconductor, allowing for both environmental values and process variations.

Η παρούσα εφεύρεση κατευθύνεται σε ένα σύστημα και μια μέθοδο τα ηλεκτρικά κυκλώματα. Η παρούσα εφεύρεση μπορεί να παρέχει ότι το βελτιωμένο λογισμικό για την πρόβλεψη του μικροτσίπ διασυνδέει τις καθυστερήσεις, και γενικά για πρότυπα μιας τα βελτιωμένα ημιαγωγών κατασκευής. Περαιτέρω, η εφεύρεση μπορεί να προβλέψει την ακριβή πρόβλεψη της αντίστασης, της ικανότητας και της αυτεπαγωγής για τις διασυνδέσεις σε έναν ημιαγωγό, που επιτρέπουν και τις περιβαλλοντικές τιμές και τις παραλλαγές διαδικασίας.