A method of controlling a temperature of a semiconductor device during testing is used with a system including a heater and a heat sink and a temperature control system. The semiconductor device is thermally coupled to the heater, which is thermally coupled to a heat sink. The heat sink defines a chamber, and the chamber is adapted to have a liquid flowing through the chamber. The temperature control system is coupled to the heater and the heat sink. In the method, the temperature of the semiconductor device is moved to approximately a first set point temperature. The temperature of the semiconductor device is moved to approximately a second set point temperature, from approximately the first set point temperature, by changing a temperature of the heater and maintaining the liquid flowing into the chamber at a substantially constant temperature.

Um método de controlar uma temperatura de um dispositivo de semicondutor durante testar é usado com um sistema including um calefator e um dissipador de calor e um sistema de controle da temperatura. O dispositivo de semicondutor é acoplado tèrmica ao calefator, que é acoplado tèrmica a um dissipador de calor. O dissipador de calor define uma câmara, e a câmara é adaptada para ter um líquido correr através da câmara. O sistema de controle da temperatura é acoplado ao calefator e ao dissipador de calor. No método, a temperatura do dispositivo de semicondutor é movida para aproximadamente uma primeira temperatura do ponto ajustado. A temperatura do dispositivo de semicondutor é movida para aproximadamente uma segunda temperatura do ponto ajustado, aproximadamente da primeira temperatura do ponto ajustado, mudando uma temperatura do calefator e mantendo o líquido que flui na câmara em uma temperatura substancialmente constante.