A three-dimensional micro-coil situated in a planar substrate. Two wafers have metal strips formed in them, and the wafers are bonded together. The metal strips are connected in such a fashion to form a coil and are encompassed within the wafers. Also, metal sheets are formed on the facing surfaces of the wafers to result in a capacitor. The coil may be a single or multi-turn configuration. It also may have a toroidal design with a core volume created by etching a trench in one of the wafers before the metal strips for the coil are formed on the wafer. The capacitor can be interconnected with the coil to form a resonant circuit An external circuit for impedance measurement, among other things, and a processor may be connected to the micro-coil chip.

Трехмерное микро--svertyvaets4 спиралью после того как оно расположено в плоскостной субстрат. 2 вафли имеют сформированные прокладки металла в их, и вафли скреплены совместно. Прокладки металла подключены в таком способе для того чтобы сформировать катушку и включены внутри вафли. Также, листы металла сформированы на поверхностях облицовок вафель для того чтобы привести к в конденсаторе. Катушка может быть одиночной или мулти-povoracivaet конфигурацию. Она также может иметь toroidal конструкцию при том сердечника созданный путем вытравлять шанец в одной из вафель прежде чем прокладки металла для катушки сформированы на вафле. Конденсатор можно соединить с катушкой для того чтобы сформировать резонирующую цепь внешняя цепь для измерения импеданса, между прочим, и обработчик может быть подключен к микро--svertyvaet спиралью обломок.

 
Web www.patentalert.com

< Photocatalyst, manufacturing method therefor, and gas decomposition method

< Methods and structures for metal interconnections in integrated circuits

> Superconducting dot/anti-dot flux qubit based on time-reversal symmetry breaking effects

> Sporting goods having a ceramer coating

~ 00055