Systems, methods and apparatus are disclosed for bonding a plurality of substrates via a solventless, curable adhesive. At least one of the substrates has a deformation temperature below the activation temperature of the adhesive. A workpiece is assembled from a plurality of substrates with the curable adhesive disposed therebetween. Pressure is applied to the workpiece and the workpiece is irradiated with variable frequency microwave energy. The workpiece is swept with at least one window of microwave frequencies selected to heat the adhesive without heating the substrates above their respective deformation temperatures.

Des systèmes, les méthodes et les appareils sont révélés pour coller une pluralité de substrats par l'intermédiaire d'un adhésif solventless et durcissable. Au moins un des substrats a une température de déformation au-dessous de la température d'activation de l'adhésif. Un objet est assemblé à partir d'une pluralité de substrats avec l'adhésif durcissable disposé therebetween. De la pression est appliquée à l'objet et l'objet est irradié avec de l'énergie variable de micro-onde de fréquence. L'objet est balayé avec au moins une fenêtre des fréquences micro-ondes choisies pour chauffer l'adhésif sans chauffer les substrats au-dessus de leurs températures respectives de déformation.