A semiconductor device comprising a semiconductor element; a substrate; and a hot-melt adhesive sheet bonding the semiconductor element to the substrate, wherein the hot-melt adhesive sheet comprises a spacer having the form of a sheet and a hot melt adhesive on both sides of the spacer. A semiconductor device comprising a semiconductor element; a substrate; and a hot-melt adhesive sheet bonding the semiconductor element to the substrate, wherein the hot-melt adhesive sheet comprises a mixture of a hot melt adhesive and a spacer, wherein the adhesive is selected from a silicone-modified epoxy resin adhesive, a silicone adhesive, and a silicone-modified polyimide adhesive, and the spacer has the form of particles.

Μια συσκευή ημιαγωγών περιλαμβάνοντας ένα στοιχείο ημιαγωγών ένα υπόστρωμα και ένα συγκολλητικό φύλλο καυτός-λειωμένων μετάλλων που συνδέει το στοιχείο ημιαγωγών με το υπόστρωμα, όπου το συγκολλητικό φύλλο καυτός-λειωμένων μετάλλων περιλαμβάνει ένα πλήκτρο διαστήματος που έχει τη μορφή ενός φύλλου και μια καυτή κόλλα λειωμένων μετάλλων και στις δύο πλευρές του πλήκτρου διαστήματος. Μια συσκευή ημιαγωγών περιλαμβάνοντας ένα στοιχείο ημιαγωγών ένα υπόστρωμα και ένα συγκολλητικό φύλλο καυτός-λειωμένων μετάλλων που συνδέει το στοιχείο ημιαγωγών με το υπόστρωμα, όπου το συγκολλητικό φύλλο καυτός-λειωμένων μετάλλων περιλαμβάνει ένα μίγμα μιας καυτής κόλλας λειωμένων μετάλλων και ενός πλήκτρου διαστήματος, όπου η κόλλα επιλέγεται από μια σιλικόνη-τροποποιημένη κόλλα εποξικής ρητίνης, μια κόλλα σιλικόνης, και μια σιλικόνη-τροποποιημένη κόλλα polyimide, και το πλήκτρο διαστήματος έχει τη μορφή μορίων.