A reworkable epoxy underfill is provided for use in an electronic packaged system which incorporates an integrated circuit, an organic printed wire board, and at least one eutectic solder joint formed therebetween. An exemplary embodiment of the encapsulant includes: a cycloaliphatic epoxide; an organic hardener; and a curing accelerator; wherein said cycloaliphatic epoxide includes a carbonate or carbamate group. The encapsulant can also include a filler, such as a silica filler. A method is also provided for forming the aforementioned reworkable epoxy underfills.

Ein reworkable Epoxidunderfill wird für Gebrauch in einem elektronischen verpackten System zur Verfügung gestellt, das eine integrierte Schaltung, ein organisches gedruckte Leitung Brett enthält und mindestens eine eutektische gebildete Lötmittelverbindung therebetween. Eine mustergültige Verkörperung vom encapsulant schließt ein: ein cycloaliphatisches Epoxid; ein organisches Härtemittel; und ein kurierendes Gaspedal; worin besagtes cycloaliphatisches Epoxid eine Karbonat- oder Carbaminatgruppe einschließt. Die encapsulant Dose schließen auch einen Füller, wie ein Silikonfüller ein. Eine Methode wird auch für die Formung der vorher erwähnten reworkable Epoxidunderfills zur Verfügung gestellt.