A ceramic substrate 1 comprises a thin diaphragm portion 3 and a thick portion 2. A lower electrode 4 is formed on the ceramic substrate and is spaced apart from an auxiliary electrode 8, also formed on the ceramic substrate. A bonding layer 7C comprises an insulator and is formed on the ceramic substrate between the lower and auxiliary electrodes. A piezoelectric/electrostrictive layer 5 is formed on at least a portion of each of the lower electrode, the auxiliary electrode and the bonding layer. An upper electrode 6 extends over the piezoelectric/electrostrictive layer and contacts the auxiliary electrode. A bonded portion exists wherein the bonding layer serves to completely bond together the substrate and the piezoelectric/electrostrictive film layer.

Uma carcaça cerâmica 1 compreende uma parcela fina 3 do diafragma e uma parcela grossa 2. Um elétrodo mais baixo 4 é dado forma na carcaça cerâmica e espaçado aparte de um elétrodo auxiliar 8, dado forma também na carcaça cerâmica. Uma camada 7C da ligação compreende um isolador e é dada forma na carcaça cerâmica entre os elétrodos mais baixos e auxiliares. Uma camada 5 de piezoelectric/electrostrictive é dada forma ao menos em uma parcela de cada uma do elétrodo mais baixo, do elétrodo auxiliar e da camada da ligação. Um elétrodo superior 6 estende sobre a camada de piezoelectric/electrostrictive e contata o elétrodo auxiliar. Uma parcela ligada existe wherein os saques da camada da ligação para ligar completamente junto a carcaça e o piezoelectric/electrostrictive filmam a camada.