An apparatus and method for the indirect determination of concentrations of additives in metal plating electrolyte solutions, particularly organic additives in Cu-metalization baths for semiconductor manufacturing. The apparatus features a reference electrode housed in an electrically isolated chamber and continuously immersed in the base metal plating solution (without the additive to be measured). An additive concentration determination method comprises electroplating a test electrode at a constant or known current in a mixing chamber wherein the base metal plating solution is mixed with small volumes of the sample and various calibration solutions containing the additive to be measured. Plating potentials between the electrodes are measured and plotted for each of the solution mixtures, and data are extrapolated to determine the concentration of the additive in the sample. A multi-cycle method determines the concentration of both accelerator and suppressor organic additives in Cu plating solution in a single test suite.

Um instrumento e um método para a determinação indireta das concentrações dos aditivos nas soluções do eletrólito do chapeamento de metal, particularmente aditivos orgânicos em banhos do cu-metalization-metalization para o manufacturing do semicondutor. O instrumento caracteriza um elétrodo da referência abrigado em uma câmara eletricamente isolada e immersed continuamente na solução do chapeamento de metal baixo (sem o aditivo a ser medido). Um método aditivo da determinação da concentração compreende electroplating um elétrodo do teste em uma constante ou em uma corrente sabida em uma câmara misturando wherein a solução do chapeamento de metal baixo é misturada com os volumes pequenos da amostra e das várias soluções da calibração que contêm o aditivo a ser medido. Os potenciais do chapeamento entre os elétrodos são medidos e traçados para cada uma das misturas da solução, e os dados extrapolated para determinar a concentração do aditivo na amostra. Um método do multi-cycle determina a concentração de aditivos orgânicos do accelerator e do supressor na solução do chapeamento do cu em um único suite do teste.