A method for performing inspection of raised electrical contacts, such as ball grid array (BGA) and "flip-chip" type contacts, and associated underlying vias, comprises steps of: providing an electrical or electronic device or component having a major surface including an array of closely spaced apart BGA or flip-chip type raised contacts with respective underlying vias; selecting an area-of-interest (AOI) including at least one BGA or flip-chip type contact/via structure; cutting through the device or component along parallel lines to form a narrow, elongated strip including the AOI; mounting the elongated strip on a transparent substrate; and performing X-ray radiographic analysis of the elongated strip to inspect the at a least one BGA or flip-chip type contact/via structure for the presence of misalignments, voids, and delaminations.

Eine Methode für das Durchführen von von Kontrolle der angehobenen elektrischen Kontakte, wie Kugelrasterfeldreihe (BGA) und "Leicht schlagenspan" Art Kontakte und dazugehörige zugrundeliegende vias, enthält Schritte von: eine elektrische oder elektronische Vorrichtung oder einen Bestandteil zur Verfügung stellend, die eine Hauptoberfläche einschließlich eine Reihe nah Raumgetrenntbga oder des Leicht schlagenspanes haben, schreiben Sie angehobene Kontakte mit jeweiligen zugrundeliegenden vias; ein Bereich-von-Interesse (AOI) vorwählend mindestens ein BGA oder Leicht schlagenspan mit einschließend, schreiben Sie contact/via Struktur; Schnitt durch die Vorrichtung oder den Bestandteil entlang parallelen Linien, um eine Enge zu bilden, länglicher Streifen einschließlich das AOI; Befestigung des länglichen Streifens an einem transparenten Substrat; und radiographische Analyse des Röntgenstrahls des länglichen Streifens durchführend, um an einer wenigen einer BGA oder Leicht schlagenspan Art contact/via Struktur auf das Vorhandensein des Versatzes, der Lücken und der Abblätterung überzuprüfen.