A method of forming a capacitive core structure and of forming a circuitized printed wiring board from the core structure and the resulting structures are provided. The capacitive core structure is formed by providing a central conducting plane of a sheet of conductive material and forming at least one clearance hole in the central conducting plane. First and second external conducting planes are laminated to opposite sides of the ground plane with a film of dielectric material between each of the first and second external planes and the central conducting plane. At least one clearance hole is formed in each of the first and second external planes. A circuitized wiring board structure can be formed by laminating a capacitive core structure between two circuitized structures. The invention also relates to the structures formed by these methods.

Μια μέθοδος μια χωρητική δομή πυρήνων και της διαμόρφωσης του α ο τυπωμένος συνδέοντας με καλώδιο πίνακας από τη δομή πυρήνων και οι προκύπτουσες δομές παρέχονται. Η χωρητική δομή πυρήνων διαμορφώνεται με την παροχή ενός κεντρικού αεροπλάνου διεύθυνσης ενός φύλλου του αγώγιμου υλικού και διαμόρφωση τουλάχιστον μιας τρύπας εκκαθάρισης στο κεντρικό αεροπλάνο διεύθυνσης. Πρώτα και δεύτερα εξωτερικά αεροπλάνα διεύθυνσης είναι τοποθετημένος σε στρώματα στις αντίθετες πλευρές του επίγειου αεροπλάνου με μια ταινία του διηλεκτρικού υλικού μεταξύ κάθε ενός από τα πρώτα και δεύτερα εξωτερικά αεροπλάνα και το κεντρικό αεροπλάνο διεύθυνσης. Τουλάχιστον μια τρύπα εκκαθάρισης διαμορφώνεται σε κάθε ένα από τα πρώτα και δεύτερα εξωτερικά αεροπλάνα. Το α η δομή πινάκων καλωδίωσης μπορεί να διαμορφωθεί με την τοποθέτηση σε στρώματα μιας χωρητικής δομής πυρήνων μεταξύ δύο οι δομές. Η εφεύρεση αφορά επίσης τις δομές που διαμορφώνονται με αυτές τις μεθόδους.